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碳化硅晶圓激光切割設備

應用于航天航空、電力電子等行業微波器件，功率器件的晶圓片的切割（以碳化硅材料為基板的晶圓）

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電芯激光除膜設備

該設備是針對電芯返工制程中，去除絕緣膜環節設計的自動加工設備，該設備配有激光加工系統，自動除膜系統，加工速度快，產品良率高，電芯內部溫度＜40℃，電芯表面無損傷，適用于絕緣膜、結構膜、導熱膠的高效、高質量去除。

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激光綜合加工實驗設備

該設備是用高能量的激光在玻璃表面進行劃線的激光加工裝置，根據不同的激光器配置，可進行不同的工藝作業。設備各部件高效集成，可實現高精度、高速劃線、蝕刻工藝。

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厚玻璃高速切割設備

該設備通過特殊的光學系統和自主研發定制的高功率皮秒激光器實現對厚玻璃的穩定切割，配備有自動影像定位系統，為產品的精度提供保障，可配備機器人和上下料模組實現自動上下料加工，提高產能。

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全自動玻璃激光高速切割設備

該設備通過高能量紅外皮秒脈沖激光進行特殊整形后，對玻璃進行高效切割，目前已在智能穿戴、家電、安防、手機蓋板切割領域得到批量應用。

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Micro LED激光剝離設備

本設備是利用激光剝離技術對Micro LED 晶圓進行剝離加工

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紫外皮秒精細微加工設備

該設備是一套針對車載電子以及消費電子行業中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等材料及膠粘制品的切割、刻槽開發的專項設備。

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Mini LED激光修復設備

該設備主要用于Mini LED產品壞點修復。目前在Mini LED生產過程中，無法避免會產生LED固晶缺陷，導致暗點、LED脫落、亮點不均等不良。激光返修技術利用不同手段，對不良點進行去除、清潔、再次固晶、焊接、檢查等步驟，實現定點返修。

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