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本設備是利用激光，針對半導體封裝后的單顆產品（On tray）進行各類二維碼、字符、LOGO等自定義樣式打標或者在原有印字基礎上做字符補充打標的全自動化設備。

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ATM90全自動激光打標機（MiniQFN）

本設備是利用激光，針對半導體封裝后的Mini QFN產品進行打標的全自動化設備

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APM70板邊2D全自動激光打碼設備

本設備是利用激光，針對銅釘架（Lead Frame）與基板（Substrate）系列產品板邊二維碼、字符打標的全自動化設備

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APM12全自動激光打標機(Strip)

本設備是利用激光，針對半導體封裝后的銅釘架（Lead Frame）與 BT（Substrate）基板產品進行各類2D、TEXT、LOGO、PIN等自定義樣式打標的全自動化設備。

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全自動偏光片激光切割設備

該設備主要用于液晶玻璃屏體偏光片精修加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測，及可調整平臺，兼容不同尺寸產品，為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。

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全自動玻璃激光倒角設備

該設備主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，異形加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測，自動上下料等功能，為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。

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