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應(yīng)用于航天航空、電力電子等行業(yè)微波器件，功率器件的晶圓片的切割（以碳化硅材料為基板的晶圓）

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該設(shè)備是針對電芯返工制程中，去除絕緣膜環(huán)節(jié)設(shè)計的自動加工設(shè)備，該設(shè)備配有激光加工系統(tǒng)，自動除膜系統(tǒng)，加工速度快，產(chǎn)品良率高，電芯內(nèi)部溫度＜40℃，電芯表面無損傷，適用于絕緣膜、結(jié)構(gòu)膜、導(dǎo)熱膠的高效、高質(zhì)量去除。

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激光綜合加工實驗設(shè)備

該設(shè)備是用高能量的激光在玻璃表面進行劃線的激光加工裝置，根據(jù)不同的激光器配置，可進行不同的工藝作業(yè)。設(shè)備各部件高效集成，可實現(xiàn)高精度、高速劃線、蝕刻工藝。

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厚玻璃高速切割設(shè)備

該設(shè)備通過特殊的光學(xué)系統(tǒng)和自主研發(fā)定制的高功率皮秒激光器實現(xiàn)對厚玻璃的穩(wěn)定切割，配備有自動影像定位系統(tǒng)，為產(chǎn)品的精度提供保障，可配備機器人和上下料模組實現(xiàn)自動上下料加工，提高產(chǎn)能。

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全自動玻璃激光高速切割設(shè)備

該設(shè)備通過高能量紅外皮秒脈沖激光進行特殊整形后，對玻璃進行高效切割，目前已在智能穿戴、家電、安防、手機蓋板切割領(lǐng)域得到批量應(yīng)用。

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Micro LED激光剝離設(shè)備

本設(shè)備是利用激光剝離技術(shù)對Micro LED 晶圓進行剝離加工

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紫外皮秒精細微加工設(shè)備

該設(shè)備是一套針對車載電子以及消費電子行業(yè)中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等材料及膠粘制品的切割、刻槽開發(fā)的專項設(shè)備。

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Mini LED激光修復(fù)設(shè)備

該設(shè)備主要用于Mini LED產(chǎn)品壞點修復(fù)。目前在Mini LED生產(chǎn)過程中，無法避免會產(chǎn)生LED固晶缺陷，導(dǎo)致暗點、LED脫落、亮點不均等不良。激光返修技術(shù)利用不同手段，對不良點進行去除、清潔、再次固晶、焊接、檢查等步驟，實現(xiàn)定點返修。

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