產(chǎn)品中心
設(shè)備多搭載自產(chǎn)超快激光器,提升設(shè)備性能,降低成本,保證及時(shí)交貨,并可配合激光工藝開發(fā)激光器。
十多年激光精細(xì)微加工工藝積累,為各種超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解決方案。
具備各種傳輸和機(jī)器人搬運(yùn)技術(shù),多年的自動(dòng)化經(jīng)驗(yàn),為客戶提供穩(wěn)定的自動(dòng)化運(yùn)轉(zhuǎn)環(huán)境。
行業(yè)應(yīng)用
在新型電子領(lǐng)域,主要應(yīng)用于柔性電路板(FPC)、印制電路板(PCB)、陶瓷、電動(dòng)車載玻璃、汽車抬頭顯示玻璃、LCP/MPI天線、PET薄膜等的切割、鉆孔、蝕刻。尤其隨著新能源汽車的發(fā)展,相關(guān)軟板、車載玻璃等精密化加工需求,催生了更多紫外和超快激光的應(yīng)用。公司面向汽車電子、5G和消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用,推出配套激光加工解決方案。
新型電子領(lǐng)域
顯示領(lǐng)域激光加工設(shè)備:主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED顯示屏的切割、修復(fù)和蝕刻等。
顯示領(lǐng)域
半導(dǎo)體領(lǐng)域激光加工設(shè)備:包括:碳化硅、氮化鎵等各類半導(dǎo)體晶圓的切割、劃片;LED / Mini LED晶圓切割、裂片;Micro LED激光剝離、激光巨量轉(zhuǎn)移;集成電路傳統(tǒng)封裝及先進(jìn)封裝應(yīng)用:如激光解鍵合、輔助焊接、晶圓打標(biāo)、激光開槽、3D堆疊芯片鉆孔等。
半導(dǎo)體領(lǐng)域
在新能源領(lǐng)域,我們布局鋰電、光伏等新能源應(yīng)用。主要包括:鈣鈦礦薄膜太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備;印刷網(wǎng)版激光制版設(shè)備;鋰離子、氫燃料動(dòng)力電池相關(guān)智能化裝備;電力系統(tǒng)儲(chǔ)能、基站儲(chǔ)能和家庭儲(chǔ)能電池相關(guān)智能化裝備。
新能源領(lǐng)域
新聞中心
全球最具規(guī)模和影響力之一的PCB及電子組裝行業(yè)盛會(huì)——2024國(guó)際電子電路(深圳)展覽會(huì)于今日隆重開幕,德龍激光攜多款新品及解決方案,亮相7號(hào)館7D21展臺(tái)。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),德龍激光圍繞激光精細(xì)微加工領(lǐng)域,展示前沿與創(chuàng)新的激光應(yīng)用案例,現(xiàn)場(chǎng)交流氣氛熱烈。
FPC激光精密鉆孔設(shè)備
設(shè)備說(shuō)明:
該設(shè)備加工對(duì)象為FPC、PI、銅箔等精密鉆孔應(yīng)用,可用于雙面覆銅板的盲孔、通孔作業(yè)。
技術(shù)優(yōu)勢(shì):
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