2020-08-24 09:24:20
2020激光行業——榮格技術創新獎頒獎典禮于今天下午在上海龍之夢大酒店舉辦，經過專家組評審緊張激烈的評選，各大獎項終于揭曉啦！
德龍激光2018年推出的碳化硅晶圓激光切割設備榮獲激光加工系統類別“榮格技術創新獎 ”
半導體事業部部長-蔣祥先生（左二）
半導體事業部部長-蔣祥先生
半導體事業部部長-蔣祥先生（右一）
2020激光行業——榮格技術創新獎
碳化硅晶圓激光切割設備
碳化硅晶圓激光切割設備利用超短脈沖激光實現碳化硅晶圓高質量，高效率的切割加工。
開發背景
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SiC半導體（這里指4H-SiC）是第3代半導體，它具有高臨界擊穿電場、高電子遷移率的優勢，是制造高壓、高溫、抗輻照功率半導體器件的優良半導體材料，目前應用于電力電子器件和GaN-on-SiC射頻領域。
傳統硅晶圓，多數使用砂輪切割，砂輪切割采用參雜了金剛石顆粒的砂輪刀片，利用刀片高速轉動對材料進行去除，以實現將晶圓切開。碳化硅的莫氏硬度達到9.5，僅次于金剛石，如果使用砂輪刀片切割，那么材料去除的速度就會很慢，這樣劃片效率會很低，刀片的耗損也很嚴重。于是碳化硅襯底的晶圓切割就成了一個難題。
德龍激光的應力誘導切割方法擅長切割超硬和超脆材料，應力誘導切割即將激光聚焦到到材料內部，從內部打斷材料的分子鍵，將材料的硬力釋放掉。經過公司的研發，我們順利利用激光應力誘導切割方法實現了碳化硅晶圓的高品質快速切割。
工藝優勢
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? 選用超短脈沖激光器，穿透力強且有效避免熱效應的影響，實現隱形切割
? 提供配套的裂片&擴片設備，為客戶提供完整的解決方案
? 工藝成熟，可針對不同類型的碳化硅晶圓進行切
應用領域
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? 碳化硅電力電子器件的晶圓的切割
? 碳化硅基氮化鎵射頻芯片的切割
加工效果
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厚度175um的SiC晶圓切割效果
厚度350um的SiC晶圓切割效果
感謝榮格工業傳媒為行業產品的創新及技術的交流提供了平臺，感謝專家評審們對德龍激光的肯定與支持。
德龍人以用激光開創微納世界為使命，將繼續努力，攜手前行，追光逐夢，智造未來。
