2024-08-29 09:47:23
近日，第八屆中國系統級封裝大會暨2024深圳國際電子展和第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會在深圳隆重開幕。德龍激光雙展齊開，攜重磅產品亮相兩大盛會，向觀眾全方位展示激光領域的前沿技術，共襄盛舉！
在第八屆中國系統級封裝大會暨2024深圳國際電子展上，德龍激光攜半導體封裝行業激光加工設備及前沿技術解決方案亮相，重磅推出晶圓激光割邊設備、晶圓背面打標設備、MiniPKG激光打標設備等，吸引眾多參展觀眾與合作伙伴的廣泛關注。
晶圓激光割邊設備
設備說明
本設備主要利用激光對晶圓級封裝后的產品進行塑封層和DRL等結構層進行周邊環切以及notch cut等功能。
notch切割樣品圖
晶圓背面打標設備
設備說明
本設備主要應用于先進封裝段，是利用激光對晶圓上單個芯片Die進行字符等信息標記的全自動作業設備。可同時兼容FOUP/FFC兩種方式上、下料，可同時滿足裸晶圓和透膜兩種打標工藝的要求，標準配置SECS/GEM功能，設備結構簡潔、運行穩定。可選配wefaID以及unit making功能。
晶圓背面打標樣品圖
MiniPKG激光打標設備
設備說明
本設備主要針對AMB/DBC（通常指鋁金屬基板和直接鍵合銅基板）在裂片前整板（138*190mm）的外觀檢查優化，設備的應用可以顯著提升生產效率和產品質量。
版面打標樣品圖
在第六屆精密陶瓷展覽會（CMPE2024）上，德龍激光攜DBC/AMB覆銅陶瓷基板激光加工設備，陶瓷基板外觀檢測設備等多款產品參加此次展會，與業內專家及客戶面對面交流，為行業發展注入新動能。
此外，在同期舉辦的陶瓷基板產業論壇中，德龍激光還受邀做主題報告分享，共同探討激光技術對于精密陶瓷領域的發展趨勢和前沿應用。
DBC/AMB覆銅陶瓷基板激光加工設備
設備說明
本設備是專為高精度、高效率的陶瓷基板劃片而設計的激光加工設備。該設備利用高能量的激光束對DBC陶瓷基板進行非接觸式加工，實現對基板的精確劃片，滿足電力電子模塊、半導體制冷和LED器件等封裝領域對高精度、高質量劃片的需求。
樣品圖
陶瓷基板外觀檢測設備
設備說明
本設備針對AMB/DBC（通常指鋁金屬基板和直接鍵合銅基板）在裂片前整板（138*190mm）的外觀檢查優化，設備的應用可以顯著提升生產效率和產品質量。
缺陷樣品圖
