TGV玻璃激光微孔設備
主要利用激光進行誘導不同材質0.1-1mm厚晶圓玻璃的微孔加工（TGV），可實現各種尺寸盲孔、圓錐（通）孔制備。
咨詢電話：400 8017 001
電子郵箱：contact@delphilaser.com■ 設備參數
產品材質 | 熔融石英、AF32等 |
產品厚度 | 0.1-1mm |
最小孔徑 | 30μm@玻璃厚度200-300μm |
加工精度 | ±5μm，CPK＞1.33 |
晶圓尺寸 | 6"&8"/8"&12" |
Load Port | Bare wafer Load Port*1 |
X-Y Table Accuracy | ±2μm |
■ 應用領域
用于玻璃通孔（TGV）、玻璃鉆孔等
■ 加工效果示例圖
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