激光精細加工設備
本設備是利用激光對各種材料進行異形切割,鉆孔,刻蝕等多種形式的加工處理平臺
■ 設備參數:
激光種類 | 半導體泵浦激光器(波長可選) |
激光功率 | ≥8-100W(可選) |
冷卻方式 | 封閉式循環水冷 |
掃描速度 | 3000mm/s |
劃片尺寸 | 8寸 |
激光加工效果 | <20um(崩邊&熱效應) |
切割道寬度 | ≧30um |
■ 設備優勢:
◆ 設備應用寬泛,平臺兼容性高
◆ 加工工藝眾多,應對多種精密加工要求
◆ 設備可升級空間大,擴展性強
■ 應用領域:
◆ 應用于大多數材料的精密加工(切割,鉆孔,刻蝕,表面處理,開槽等)
■ 加工示例圖:
更多信息