AMB/DPC基板光纖激光切割設備
PCB基板——陶瓷基板，由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數等，都要大大優于普通的玻璃纖維PCB板材，從而被廣泛應用于大功率電力電子模塊、航空航天、軍工電子等產品上。
咨詢電話：0512-6507 0150
電子郵箱：yj.tao@delphilaser.com■ 設備參數：
設備型號 | RPP05 | RPP12 | RPP15 | RPP20 | RPP22 |
設備工位 | 雙頭單平臺自動化 | 單頭單平臺 單機/自動化 | 單頭單平臺 單機 | 單頭雙平臺 單機/自動化 | 雙頭雙平臺 自動化 |
定位精度 | ±3μm | ||||
重復精度 | ±2μm | ||||
鉆孔孔徑 | ≥30μm | ||||
切割線寬 | ≥20μm | ||||
劃線速度 | ≥200mm/s | ||||
切割厚度 | 2mm | ||||
切割速度 | ≤40mm/s | ||||
沖孔效率 | >10孔/秒 | ||||
■ 設備優勢：
◆ 光斑小，線寬細
◆ 熱影響區域小
◆ 影像捕捉靶標，可配套自動化上下料實現自動加工
◆ 可配備單頭、雙頭及自動上下料模組
■ 應用領域：
◆ LED（封裝）支架
◆ 被動元件
◆ 厚薄膜電路基板
◆ 微晶鋯外觀件
◆ 不銹鋼等金屬
■ 加工效果示例圖：
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